當(dāng)前位(wèi)置：首(shǒu)頁(yè) > 產品(pǐn)中(zhōng)心(xīn) > 專(zhuān)用儀(yí)器儀表(biǎo) > 消(xiāo)解儀 > XK-DRL-III導(dǎo)熱係數測試(shì)儀/導熱(rè)係數檢測(cè)儀(yí)
描述(shù)：概(gài)述(shù)本儀器(qì)主要測試薄(báo)的(dí)熱導體(tǐ)，固(gù)體電緣材料，導熱矽(guī)脂，樹(shù)脂，橡膠(jiāo)，氧(yǎng)化鈹瓷(cí)，氧化(huà)鋁(lǚ)瓷等材(cái)料(liào)的熱(rè)阻(zǔ)以及固(gù)體(tǐ)界(jiè)麵(miàn)處的接(jiē)觸(chù)熱(rè)阻(zǔ)和材料的(dí)導熱係數。檢測(cè)材料為固(gù)態(tài)片狀(zhuàng)，加圍框可檢(jiǎn)測(cè)粉狀(zhuàng)態材(cái)料及(jí)膏狀材料(liào)。儀(yí)器參考標準：MIL-I-49456A（緣片材(cái)，導熱(rè)樹脂，熱導玻(bō)纖(xiān)增強）；GB 5598-85（氧(yǎng)化(huà)鈹瓷(cí)導熱(rè)係數測定(dìng)方法）；ASTM D5470-2005（薄的(dí)熱導性固體電緣材料傳熱性能的測試標準）等。
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詳(xiáng)細介(jiè)紹
| 品(pǐn)牌(pái) | 恒(héng)奧(ào)德 |
|---|
導熱係(xì)數測試儀/導熱(rè)係(xì)數檢測(cè)儀(yí) 型號(hào)：XK-DRL-III
XK-DRL-III導(dǎo)熱係(xì)數(shù)測試(shì)儀-（熱法(fǎ)）
， 概述本(běn)儀(yí)器主(zhǔ)要(yào)測(cè)試薄(báo)的熱(rè)導(dǎo)體(tǐ)，固體電緣材(cái)料，導(dǎo)熱(rè)矽脂(zhī)，樹脂，橡膠(jiāo)，氧化鈹瓷(cí)，氧化(huà)鋁瓷等(děng)材料(liào)的熱阻(zǔ)以及(jí)固體(tǐ)界麵處的(dí)接(jiē)觸熱(rè)阻(zǔ)和(hé)材(cái)料的(dí)導(dǎo)熱係數。檢測材(cái)料為固(gù)態片(piàn)狀，加圍框可檢測粉狀態材(cái)料(liào)及膏(gāo)狀材(cái)料。儀器參考(kǎo)標準(zhǔn)：MIL-I-49456A（緣片材(cái)，導熱樹(shù)脂(zhī)，熱(rè)導玻(bō)纖增強）；GB 5598-85（氧(yǎng)化鈹(pí)瓷導(dǎo)熱係數測(cè)定方(fāng)法）；ASTM D5470-2005（薄(báo)的(dí)熱導性固體電緣(yuán)材料(liào)傳熱(rè)性能的測試標(biāo)準）等(děng)。
儀器(qì)點：帶(dài)自動(dòng)加壓，自(zì)動(dòng)測厚(hòu)裝(zhuāng)置，並(bìng)連計算機(jī)實現自(zì)動控製。儀器采用6點溫度(dù)梯(tī)度(dù)檢(jiǎn)測，提了(liǎo)測(cè)試度。可檢測(cè)不同壓(yā)力(lì)下熱阻曲(qū)綫(xiàn)，采用優化(huà)的數(shù)學模型，可測(cè)量材料導(dǎo)熱(rè)係數和熱阻(zǔ)以及界(jiè)麵(miàn)處接觸熱(rè)阻(zǔ)等多(duō)個參(cān)數。廣泛(fàn)應(yīng)用在(zài)等(děng)院校，科研(yán)單位，質檢和廠的材料導(dǎo)熱分析檢測。
二， 主要參(cān)數 1.試樣(yàng)大小(xiǎo)：≤Φ30mm； 2.試(shì)樣(yàng)厚(hòu)度：0.02-20mm； 3.熱控溫(wēn)範圍(wéi)：室溫-99.99℃； 4冷(lěng)控(kòng)溫範(fàn)圍(wéi)：0-99.0℃； 5.導熱(rè)係(xì)數測試範(fàn)圍(wéi)：0.05～45 W/m*k 6.熱阻(zǔ)測(cè)試範圍(wéi)：0.05～0.000005m2*K/W 7． 壓力測量(liáng)範圍(wéi)：0～1000N可調； 8． 位(wèi)移測量範(fàn)圍(wéi)：0～3.00mm； 9． 測(cè)試(shì)度：優於3％； 10． 實驗方式(shì)：a，試(shì)樣不(bù)同壓(yā)力下(xià)熱阻測(cè)試(shì)。b，材(cái)料導(dǎo)熱(rè)係數(shù)測試(shì)。c，接觸(chù)熱(rè)阻(zǔ)測試(shì)。 11． 計算(suàn)機自(zì)動測試，並實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)打印(yìn)輸出(chū)。
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