便攜(xié)式麵銅厚(hòu)度測試(shì)儀(yí)/帶溫(wēn)度補償功(gōng)能的(dí)麵(miàn)銅測厚(hòu)儀  型號：D88-CMI165

D88-CMI165是(shì)一款人性化(huà)設計(jì)，堅(jiān)固(gù)耐用的(dí)帶(dài)溫(wēn)度(dù)補(bǔ)償功(gōng)能的(dí)手持式銅(tóng)箔測(cè)厚儀
。一直(zhí)以來
，麵(miàn)銅測(cè)量(liáng)的結(jié)果往往受到樣(yàng)品溫度(dù)的影響(xiǎng)
。CMI165的(dí)溫度補償功能(néng)解決了(liǎo)這(zhè)個問題
，確保測(cè)量結果精確而不(bù)受銅箔(bó)溫度(dù)的(dí)影響(xiǎng)
。這(zhè)款多(duō)用(yòng)途的手(shǒu)持式(shì)測(cè)厚(hòu)儀配(pèi)有(yǒu)探(tàn)針(zhēn)防護罩
，確(què)保(bǎo)探(tàn)針的耐(nài)用性(xìng)
，即(jí)使在(zài)惡(è)劣的(dí)使(shǐ)用條(tiáo)件下(xià)也可以照常進行檢測(cè)
。

便攜(xié)式(shì)麵(miàn)銅(tóng)厚(hòu)度測(cè)試(shì)儀產品(pǐn)特(tè)色：

-- 可(kě)測試(shì)高(gāo)溫的PCB銅(tóng)箔

-- 顯示單位可為(wéi)mils
，μm或(huò)oz

-- 可用(yòng)於銅箔的來(lái)料(liào)檢(jiǎn)驗(yàn)

-- 可用(yòng)於蝕(shí)刻或(huò)整平後(hòu)的銅(tóng)厚定量測(cè)試

-- 可(kě)用於電鍍銅(tóng)後的麵銅厚度測(cè)試(shì)

-- 配有SRP-T1
，帶有(yǒu)溫度補償(cháng)功能的麵(miàn)銅(tóng)測(cè)試頭

-- 可用於(yú)蝕刻(kè)後(hòu)綫路(lù)上(shàng)的(dí)麵(miàn)銅(tóng)厚度(dù)測(cè)試

產品規格(gé)：

--利(lì)用微電阻原(yuán)理(lǐ)通(tōng)過(guò)四針式探頭進行銅(tóng)厚(hòu)測(cè)量
，符(fú)合(hé)EN 14571測試標(biāo)準

--厚度(dù)測(cè)量範圍：化學銅(tóng)：(0.25-12.7)μm&def(0.01-0.5) mils
電鍍銅(tóng)：(2.0-254)μm&def (0.1-10) mils

--儀器再現性: 0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)

--*的數據(jù)統計分析功能(néng)
，包括數(shù)據記錄平均(jūn)數(shù)，標準(zhǔn)差和(hé)上下(xià)限(xiàn)提(tí)醒功(gōng)能(néng)
。

--數(shù)據(jù)顯(xiǎn)示單位可(kě)選(xuǎn)擇mils，μm或(huò)oz

--儀(yí)器(qì)的(dí)操作界麵有英(yīng)文(wén)和簡(jiǎn)體(tǐ)中(zhōng)文兩種(zhǒng)語言供選擇

--儀(yí)器無需特殊(shū)規(guī)格(gé)標準片(piàn)
，同樣(yàng)可實(shí)現蝕刻(kè)後(hòu)的(dí)綫型銅箔(bó)的厚(hòu)度測(cè)量
，可測綫寬範(fàn)圍(wéi)低(dī)至0.2 mm

--儀器可以(yǐ)儲(chǔ)存9690條(tiáo)檢(jiǎn)測結果（測(cè)試日期時間可(kě)自(zì)行(háng)設定）

--測(cè)試數(shù)據通過(guò)USB2.0實(shí)現高速(sù)傳輸(shū)
，也可保存(cún)為(wéi)Excel格(gé)式(shì)文(wén)件

--儀器(qì)為(wéi)工廠(chǎng)預(yù)校(xiào)準(zhǔn)

--客戶可根(gēn)據(jù)不同應用(yòng)靈活設置(zhì)儀(yí)器(qì)

--用(yòng)戶(hù)可選擇(zé)固定(dìng)或(huò)連(lián)續測量模式

--儀器使用(yòng)普(pǔ)通AA電池(chí)供(gōng)電(diàn)